深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

admin 阅读：3 2024-09-19 09:03:04 评论：0

快讯摘要

【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】证券时报e公司讯，9月18日，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品...

快讯正文

【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】证券时报e公司讯，9月18日，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

本文上音成教网原创，转载保留链接！网址：http://shyyxy.cn/post/4179.html

声明

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。